マシンの競争力を増すPC

Automation PC 910で競争力を

Automation PC 910は
最新のマシン・画像システムなど、
複雑な作業に最大の処理能力を発揮します。

ベースとなる最新のCore iシリーズプロセッサは、
PCアーキテクチャにおけるトップ･パフォーマンスの
ベンチマークとなっています。

インテルはチップのサイズを
22ナノメートルまで削減しました。

新マイクロアーキテクチャではグラフィックユニットが
CPUに直接組み込まれ、Core2Duoプロセッサはもちろん、
Core i プロセッサの第２世代からも飛躍的にパフォーマンスが向上しました。

Core i3、Core i5、Core i7
CPUは最大クァッドコアまで可能であり、
産業用PCマーケットでは現時点で最大のパフォーマンスを実現し、しかも電力消費は最小にとどめています。

ハイ･パフォーマンス

PCインフラストラクチャの
その他の部分も処理能力を最大にし、
データ処理を最適化するために効率化を図りました。

例えば、以前はコンパクトフラッシュが
使われていましたが、

Automation PC910ではシリアルATAベースの
CFastカードを採用しました。

CFastカードを使えばコンパクトフラッシュの
フォームファクターと
SATAインターフェースを合わせて使うことができます。

同時に、CFastカードは非常に丈夫であるなど、
コンパクトフラッシュの長所をすべて持ち合わせています。

マルチコア

Core Duoプロセッサの登場以来、
マルチコアはCPUテクノロジーの継続的な
開発の基礎となりました。

シングルコアプロセッサは物理的な限界に達しており、
消費電力をかなり上げなければパフォーマンスの向上は望めません。

マルチコアテクノロジーはこの利害の衝突を解決し、
エネルギー効率のよさとパフォーマンスの向上を同時に実現できます。

Automation PC 910システムで使われている最新世代のCore i シリーズでは
ハイパフォーマンスなデュアルコア、クァッドコアを
豊富な選択肢から選べます。

中には、Core i7を使ってもファンレスで稼動可能な
低電力バージョンもあります。

高い要求にも合ったファンレスオペレーション

Automation PC 910ではファンレス対応可能な機種を
多く用意しています。

CFastカードと半導体ドライブと合わせれば、
PCシステムは回転部分をまったく必要としなくなり、
メンテナンスフリーで稼動させるのに非常に大きなメリットとなります。

Automation PC 910の冷却システムは筐体の熱伝導を最適化するため完全に見直しされました。

ファンレス稼動の際に対流を最大化できるよう、
Automation PC 910のヒートシンク設計は
シミュレーションモデルを使用した詳しい評価プロセスを行って、最適化されています。

ファン付きのハイエンドシステムでは、
気流は組込み型冷却ファンを通るようになっています。

プロセッサのサイズが縮小されているので、
熱はより小さい面積から発生します。
これを処理するには、ヒートパイプが放熱を最大化するため、もっともよい方法といえます。

空気循環の最適化

新しい筐体パネルのハニカム開口部により、
空気循環と、
構造的な堅牢さ
のどちらも実現可能にしました。

CeleronプロセッサとCore i シリーズプロセッサは
ファンレス稼動を可能にします。

ファンがなくても、B&Rの旧世代のファン付きPC
と同じパフォーマンス結果を出すことが可能です。

ハイエンドシステムでは、
クァッドコアCPUとファン冷却を使って、
少し前まではこんなに小型のフォームファクターでは
ありえなかったような性能値を出すことが可能です。

産業用PC資料請求・御見積はこちら